半导体封测系统

根据半导体封测Assembly、Turn-Key业务流程而设计的ECTMES系统，支持全流程业务数据追溯以及标准设备SECS/GEM协议通讯以及数据交换以及设备集成控制。

设备管理系统

通过EAP(设备自动化程序)与设备的通讯处理，实时设备进行数据交互，以实现从第三方外部控制设备的目的，有效控制设备状态、报警信息以及参数信息的变化和修正。

BI可视化看板

根据工序工艺管理在制数据，进行工序、设备、品质三方面的数据汇总并生成可视化图标进行追溯管理，为管理决策提供良性的数据来源，提升领导层决策效率，同时监督推进基层作业人员的效能改善。

优先排程排产

根据订单到工单批次全作业流程的时间管控，以及工序UPH值的动态控制，完成对生产计划的动态平衡以及产能评判，确保订单LeadTime的正常交付，以及原物料库存的合理保有。

工序精益管理

根据不同制造工序特性，从设备参数、工单批次、生产物料、品质管理、时间管理等五个维度，推动加工制造过程中的全方位信息化进程。

钻机解决方案

针对PCB行业钻孔车间特性，从排程排产、物料追溯设备保养、设备集成、异常报警等多维度进行生产制造的信息化、智能化管理。